华为何庭波提出“韬定律”与逻辑折叠技术，大幅提升芯片密度与能效

OmniTools 5月25日消息，华为何庭波在ISCAS 2026会议上发布论文，正式提出“韬定律”，并详细介绍逻辑折叠（LogicFolding）技术。该技术通过三维空间拓扑重组优化芯片结构，无需依赖更先进的光刻工艺即可提升性能。

在麒麟2026芯片实测中，晶体管密度由155 MTr/mm²提升至238 MTr/mm²，性能核心能效提高41%，最大时钟频率提升近13%。论文透露，麒麟2027芯片已进入流片（Silicon）阶段，后续规划涵盖麒麟2028与2029。

AI芯片方面，昇腾990计划于2030年左右引入逻辑折叠技术；预计到2035年，相关硬件集成度将提升超100倍。