OmniTools 5月25日消息，华为提出名为“τ缩放”和“LogicFolding”的两项芯片设计新方法，目标是在不依赖最先进光刻设备的前提下，缩小与台积电等先进制程厂商的性能差距。
τ缩放的核心理念是将芯片性能进步的衡量标准从传统晶体管尺寸转向信号传输延迟（τ）。LogicFolding作为具体实现路径，采用垂直堆叠逻辑电路层与混合键合技术，使高频通信电路物理位置更接近，从而缩短关键互连线路、降低电阻与寄生电容，提升信号传输速度。
华为表示，下一代麒麟手机芯片将是τ缩放规律的首次全面工程验证。