OmniTools 5月29日消息,三星电子宣布已向部分客户出样新一代高带宽内存 HBM4E(HBM4 Enhanced)。该产品为行业首款正式出样的 HBM4 衍生规格,主要面向 AI 训练与推理等高算力场景优化。 据公开信息,HBM4E 在标准 HBM4 基础上提升了能效比与信号完整性,支持更高带宽密度和更优散热设计。三星表示,HBM4E 将配合下一代 GPU 和 AI 加速器平台推进验证,具体量产时间表尚未公布。