台积电加速构建PLP量产体系，与三星电子展开AI芯片封装技术竞争

OmniTools 6月15日消息，据《电子新闻》报道，台积电正加快构建面板级封装（PLP）量产体系，计划最早于2027年启动大规模生产。该公司已启动材料、零部件及设备（MCE）供应链建设，并与国内外供应商就设备投资展开讨论。

PLP技术将已完成电路制造的晶圆切割为独立芯片后，在600×600 mm矩形面板上进行封装，相较主流300 mm晶圆，可提升约5–6倍的芯片产出效率，且无边缘浪费。该技术对大面积AI芯片制造尤为有利。

目前三星电子在PLP领域处于领先地位，自2019年收购三星电机PLP业务后，已在移动AP和PMIC中实现应用；台积电则于2024年起转向积极布局，今年将建成并运行试验产线，已获一家全球AI芯片客户订单。双方在AI半导体及下一代玻璃基板市场的主导权之争亦将随之加剧。