OmniTools 6月22日消息，英特尔CEO陈立武在科技播客「No Priors」访谈中表示，公司目标是在5至10年内实现10倍回报。他指出，英特尔正围绕先进封装、新型半导体材料与下一代基板技术，系统性重构技术路线图。
陈立武强调，EMIB先进封装技术、玻璃基板，以及氮化镓、碳化硅、磷化铟和人工合成钻石等新材料是重点投入方向，旨在应对传统工艺节点微缩趋近物理极限的挑战。
他还提到，智能体AI（Agentic AI）和推理场景爆发正带动CPU需求复苏；英特尔代工业务的真正潜力或将在2030年后逐步显现。