OmniTools 6月24日消息，高通公司宣布已达成收购Modular的协议，旨在强化其面向数据中心和边缘环境的生成式AI与代理式AI软件基础。交易预计于2026年下半年完成，尚需满足常规交割条件及监管批准。
Modular提供开放的AI原生软件栈，支持CPU、GPU、NPU及定制ASIC等多种硬件架构，无需为不同加速器重写模型，实现“一次构建、多环境部署”。
高通指出，随着AI规模扩大，每瓦性能正成为关键约束因素，此次收购将助其在设备、边缘与数据中心之间构建芯片无关的计算层，提升能效、硬件灵活性及开放开发者生态。
