OmniTools 6月25日消息，IBM宣布推出全球首款亚1纳米（sub 1nm）芯片技术，采用新型纳米堆叠（NanoStack）三维晶体管架构，晶体管节点达0.7纳米（7埃）。相较其2纳米制程芯片，新设计性能最高提升50%，能效提高约70%。 该技术可在指甲盖大小芯片上集成近1000亿个晶体管，密度约为2021年发布的IBM 2纳米芯片的两倍。IBM表示，亚1纳米节点技术预计在未来五年内实现量产，将推动AI、高性能计算及移动设备的算力升级。
