IBM 发布全球首款亚纳米级芯片技术

OmniTools 6月26日消息，IBM 于2026年6月25日发布全球首款亚纳米级芯片技术，采用0.7 nm（7 埃米）制程节点与三维纳米堆叠（nanostack）架构。单颗指甲盖大小的芯片集成近1000亿个晶体管，晶体管密度约为其2021年推出的2 nm芯片的两倍。

该技术相较2 nm芯片，性能最高提升50%，能效最高提升70%；SRAM面积缩减40%，可更好支持先进AI工作负载所需的高带宽需求。相关成果已在VLSI 2026会议完成技术验证。

IBM表示，该亚纳米级芯片技术预计将在5年内实现量产。