OmniTools 6月29日消息，韩国政府支持下，三星电子与SK海力士宣布计划投入总计5900亿美元用于芯片产能扩张，涵盖新建四座晶圆厂（约800万亿韩元）、一座先进封装中心（81万亿韩元），以及未来15年约30万亿韩元的下一代芯片研发资金。
AI数据中心对高带宽内存（HBM）的强劲需求是此次扩产的核心驱动力。目前，两家公司合计控制全球近80%的HBM市场份额。
投行Jefferies预测，受产能紧张影响，2026年第三季度内存价格将上涨40%至50%，第四季度再涨30%至40%，2027年涨幅预计维持在40%至45%。供需压力预计将持续至2028年，届时新产能仅上线15%至20%才可能缓解。内存涨价已传导至消费电子终端，苹果已率先上调Mac与MacBook系列产品售价。
