OmniTools 7月10日消息，Meta公司计划于2026年9月开始量产其最新一代AI专用芯片。该芯片属于Meta Training and Inference Accelerator（MTIA）项目，由Broadcom参与设计，交由台积电（TSMC）代工制造，并配套采用三星的RAM、SanDisk的存储及住友电工的光纤设备。
据内部备忘录披露，其中一款芯片已完成约六周的测试验证。Meta采取模块化chiplet设计策略，以适应AI工作负载的快速演进，各代MTIA芯片均基于前代迭代升级，部署周期进一步缩短。
这些芯片将主要用于Meta推荐与排序算法模型训练、通用AI任务及应用端推理，旨在降低对英伟达、AMD等厂商GPU的采购依赖。Meta自2023年起已持续自研AI芯片，今年资本开支预计达1250亿至1450亿美元，其中大量资金将投入AI基础设施建设。
