OmniTools 7月12日消息，据DigiTimes报告，受AI算力需求激增及产能结构性瓶颈影响，下一代高带宽内存HBM4价格预计于2026年下半年从当前约2美元/千比特上涨至4-5美元及以上。
价格上涨主因在于HBM4制造工艺极端复杂：生产周期长达四至六个月，初始良率偏低；同时，其单位晶圆耗用量约为标准DDR5 DRAM的三倍，显著压缩了厂商在既有产线中的总内存产出能力。
全球三大HBM供应商三星电子、SK海力士与美光科技已通过签订三至五年期长期协议，锁定主要AI客户订单。DigiTimes预测，至2027年，全球DRAM总产能中约一半将不再面向中小买家开放。
