OmniTools 7月13日消息，三星电子宣布将其韩国龙仁半导体集群首座晶圆厂（“龙仁1号厂”）量产时间由原定的2031年提前至2029年10月。该集群规划共建6座晶圆厂，政府已同意加快土地开发及电力、用水等基础设施建设以支持进度。
与此同时，SK海力士正评估在美国新建半导体生产基地的可行性。公司自2026年初起持续研究在AI产业密集区域设立生产据点的方案，相关决策尚未最终确定。
此举旨在应对AI快速发展带来的存储芯片需求激增。韩国政府亦同步推动简化环评、优化审批流程等措施，加速半导体产业园落地。业内人士指出，当前市场对芯片产能的迫切需求仍高于周期性担忧，扩产已成为抢占AI时代产业主导权的关键举措。
