英伟达与艾马克技术签署15亿美元芯片封装合作协议

OmniTools 7月24日消息，BlockBeats 7月24日消息，英伟达（NVDA.US）与艾马克技术（AMKR.US）签署一项价值15亿美元的协议，支持后者扩大芯片封装产能。该协议包含英伟达预付款，用于提升艾马克在亚利桑那州的制造能力。

合作聚焦人工智能领域芯片的封装与测试技术。封装是半导体制造的关键终道工序，负责将芯片封装入外壳，实现与其他部件的物理与电气连接。

消息公布后，艾马克技术股价在盘后交易中上涨约15%。