OmniTools 8月1日消息，BlockBeats 8月1日消息，摩根士丹利于7月31日发布的大中华区半导体报告指出，AI半导体仍处于高景气周期，需求正从GPU向先进制程、先进封装、内存、测试设备、ASIC及中国AI芯片产业链延伸。
报告预测，2026年云端AI半导体市场规模或达4850亿美元，2030年将扩大至约7530亿美元；同期全球半导体市场有望达1.5万亿美元，AI半导体占比接近一半。
据其云资本开支跟踪模型，全球前14家上市云服务商2027年资本开支预计接近1.3万亿美元，该估算未计入主权AI项目支出。
