OmniTools 8月4日消息，华为半导体首席科学家、昇腾AI芯片核心奠基人之一廖恒在近期公开访谈中指出，以英伟达为代表的芯片厂商通过持续增加计算芯片与HBM堆叠来提升算力的路径正逼近物理极限，‘一旦越过临界点，将引发雪崩’。他将AI价值链喻为‘18层宝塔’，强调芯片制造商与AI模型开发者需在每一层建立协同能力。
廖恒透露，华为即将发布首款基于Tau Scaling Law框架设计的智能手机芯片，采用LogicFolding技术；该理念聚焦于提升系统部件间传输速度，以应对芯片微缩优势衰减。SemiAnalysis与TechInsights等机构计划对该芯片进行拆解分析。
他还肯定DeepSeek创始人梁文锋2025年以极低算力训练出顶尖模型的实践，认为其核心在于模型架构创新，并指出华为正推进芯片与模型协同设计，以更高设计复杂度换取更低计算资源消耗。
