华为三折叠手机搭载麒麟9050 Pro芯片，用户拆解称其封装工艺先进

OmniTools 9月8日消息，X平台有用户对华为新发布的三折叠手机所搭载的麒麟9050 Pro芯片进行拆解分析，指出其CPU底部玻璃电容设计与苹果同类芯片基本一致，内部封装工艺表现先进。另有用户描述了该机型发布会现场情况，并提及刘德华担任产品代言人。需注意，相关分析源自社交媒体用户分享，尚未获官方技术验证。