阿里云栖大会曝光Qwen4系列模型及真武V900芯片

OmniTools 9月23日消息，在2026年云栖大会开幕式上，阿里巴巴Qwen团队首次公开Qwen4系列大语言模型，包含Qwen4-Max、Qwen4-Flash和Qwen4-Plus三个版本。同场，平头哥半导体发布真武V900 AI芯片，官方称其性能可替代英伟达H200。相关消息源自X平台公开信息，尚未披露具体技术参数与商用时间表。