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微软发布第三代自研AI芯片Maia 300,2027年起投入生产应用

2026/10/12 13:02
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OmniTools 10月12日消息,微软正式发布第三代自研AI芯片Maia 300,定位为公司“主要AI推理系统”。该芯片基于台积电N2P制程,采用芯片堆叠(chiplet)架构,将计算、内存控制器与I/O功能分离,以提升能效与算力密度。

据微软云业务执行副总裁Scott Guthrie介绍,Maia 300在满配96加速器配置下,机架级token吞吐量可达Maia 200的7倍;单位功耗(每兆瓦)token生成量较主流GPU系统提升约40%。新芯片将重点支持长上下文推理、低延迟对话及多步智能体任务等新型AI负载。

Maia 300计划于2027年开始部署至Azure生产环境,逐步承担Copilot系列、GitHub Copilot、Microsoft Foundry及微软自研大模型等核心AI服务的推理任务。微软表示,此举将显著降低对英伟达和AMD GPU的依赖,并推动Maia系列向“多吉瓦级”规模化部署迈进。

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