OmniTools 10月12日消息，英伟达在加州圣何塞举行的OCP全球峰会上宣布，将Vera Rubin AI工厂核心架构——包括MGX 1.2机架与计算托盘设计——贡献至开放计算项目（OCP），供系统厂商共建下一代AI基础设施标准。
此次开放涵盖支持250kW机架功率、盲插式液冷、5000A液冷母线及19英寸设备兼容的MGX 1.2规范，并同步推出Vera CPU机架设计，面向AI智能体时代的工具调用与沙箱执行场景。同时，英伟达联合AMD、谷歌、Meta发布《开放数据中心规范v0.7》，并协同微软等制定《OCP电网韧性规范》，明确AI工厂在电网扰动下2秒内自动恢复近满载运行的技术要求。
英伟达还开源DSX AI工厂平台多项软件组件，包括网络配置管理器、集群就绪引擎、机架管理服务及裸金属部署API；Visionbay发布基于800V直流供电的K-1 AI工厂平台；Meta宣布采用Spectrum-6 102.4Tb/s交换机构建超大规模Vera Rubin AI工厂，并启用Multiplane多平面网络技术实现10万GPU级扩展。
