OmniTools 10月12日消息，英伟达（NVIDIA）与思科（Cisco）宣布共同开发Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable（USFP）新型可插拔光模块标准。该模块设计支持400Gb/s每通道电信号，单模块最高带宽达12.8Tb/s，旨在提升AI工厂中以太网AI网络的扩展能力。
USFP在OSFP尺寸封装内集成16路全双通道，带宽密度为现有200Gb/s每通道模块的4倍，功耗效率提升约1.3倍，可在不增加网络层级的前提下连接更多1.6Tb/s计算节点，并降低网络在整体AI工厂功耗中的占比。
英伟达与思科正联合TE Connectivity、Amphenol等厂商共建硬件生态，计划通过社区主导的多源协议（MSA）推动USFP标准化。该方案兼容现有可插拔光模块的部署、维护与制造流程，支持最高100瓦功耗且无需独立嵌入式散热电路。
