TrendForce：台积电加速CoPoS封装开发，玻璃基板或2030年后量产

OmniTools 6月17日消息，TrendForce最新报告指出，AI半导体需求激增正推动先进封装技术演进，扇出型面板级封装（FOPLP）成为产业新焦点。台积电当前聚焦Chip-on-Panel-on-Substrate（CoPoS）架构，并已统一采用310×310 mm面板规格。

报告预计，2026年为相关设备与材料供应商的关键验证期，2027年目标试产，2028年下半年进入量产。除CoPoS外，台积电下一阶段重点将转向玻璃核心基板，但受制于TGV工艺及材料挑战，商业规模量产时间可能在2030年之后。

TrendForce认为，台湾面板厂商在大尺寸玻璃加工、精密对准与均匀镀膜等领域具备长期积累，有望在玻璃基板技术发展中形成差异化优势。