OmniTools 6月30日消息，据 TechCrunch 报道，韩国三星电子与 SK 海力士宣布，将投入 5180 亿美元（约 800 万亿韩元）在韩国西南部新建四座内存芯片制造工厂，并配套 520 亿美元建设高带宽内存（HBM）封装中心。此外，韩国政府联合 SK 集团、GS 集团和 Naver 等企业，计划于 2035 年前再投资 3560 亿美元建设 AI 数据中心。上述举措旨在应对全球 AI 算力扩张引发的内存芯片短缺（业界称“RAMageddon”），巩固韩国在 AI 基础设施领域的地位。韩国总统李在明表示，现有半导体产能已趋饱和，需加速向西南部拓展布局。三星与 SK 集团亦分别公布了总额达数万亿美元的十年期投资路线图，重点投向半导体扩产与 AI 基础设施。
