Rubin Ultra芯片计划调整：新版尺寸与性能均减半

OmniTools 6月30日消息，据半导体分析渠道披露，在GTC 2026大会发布仅三个月后，原定采用4-die架构的Rubin Ultra芯片因制造执行问题已被取消。取而代之的新版Rubin Ultra芯片尺寸缩减一半，实际性能预计约为原方案的一半。该架构调整反映了当前先进封装与制造环节面临的现实挑战。