OmniTools 7月23日消息，AI芯片初创公司Etched宣布完成3亿美元C轮融资，投后估值达103亿美元。本轮融资由红杉资本领投，a16z、SK海力士、Jane Street、Diffusion Capital等跟投，彼得·蒂尔、安德烈·卡帕西、迪伦·菲尔德等知名人士亦参与投资。
Etched成立于2022年，由三位哈佛大学辍学生创立，已自主研发两款核心硬件组件：专为AI推理“prefill”阶段优化的低电压预填充芯片，以及面向“decode”阶段的集群级内存（cluster scale memory）与新型互连技术。该公司称其系统可运行任意AI模型，包括MoE架构（如DeepSeek、Qwen）及非Transformer架构（如Mamba）。
据披露，Etched首批自研芯片已由台积电成功流片，首套完整系统正由客户测试，并已获得约10亿美元订单。目前团队规模约400人，运营一座2兆瓦数据中心，但尚未进入大规模量产交付阶段。
