DIGITIMES：2027年DRAM与HBM全年产能已售罄，手机与PC厂商配额将缩减

OmniTools 8月4日消息，据DIGITIMES报道，全球三大存储芯片原厂2027年全年DRAM与高带宽存储器（HBM）产能已提前售罄。NAND Flash供应虽未如DRAM紧张，但预计其2027年产能预订也将在2026年8月底前全部完成。

产业链消息人士称，部分企业并未公开承认需要在本月内锁定存储供应，因为担心更多厂商加入产能争夺后，自身能够获得的配额进一步减少。目前，存储制造商通常仅交付客户最初申请量的60%至70%，并优先满足云服务商及大型AI企业的需求。

受此影响，智能手机及PC制造商2027年能够获得的DRAM数量预计将较2026年明显下降。在产能几乎全部售罄的情况下，尚未敲定采购量的企业明年可能面临更严重的「无货可买」局面。

报道指出，高位存储价格将成为常态。随着产能争夺缓和，2027年价格涨幅可能低于此前的急剧上涨，但整体供应缺口以及终端产品行业承担的成本压力短期内仍难缓解。