华为将昇腾960DT AI芯片发布时间提前至2027年第一季度

OmniTools 9月17日消息，华为在华为全联接大会（Huawei Connect）上宣布，将下一代昇腾960DT AI芯片的发布时间从原定的2027年第三季度提前至2027年第一季度。公司表示该芯片性能较前代翻倍，并将保持年度迭代节奏。

华为同步介绍了其新型“Peerium计算架构”，依托自研统一总线（UnifiedBus）技术实现处理器、内存、存储与网络硬件的互联。基于该架构的 Atlas 950 SuperPoD 与 SuperCluster 系统已启动部署，其中 SuperCluster 最多可互联 25.6 万颗加速卡。

值得注意的是，此次公布的 Atlas 960 SuperPoD 系统规模为 4096 颗昇腾960芯片，低于此前规划的 15488 颗。分析认为，芯片量产节奏明显加快，但配套超大规模系统的落地进度仍需进一步观察。