AI赋能芯片设计，EDA工具迎多芯粒与系统级仿真新需求

OmniTools 9月29日消息，电子设计自动化（EDA）作为芯片设计的关键基础平台，虽整体市场规模有限但具有不可替代性。目前新思科技（Synopsys）长期占据约40%至50%的市场份额。

随着AI推理专用芯片（ASIC）、多芯粒（multi-die）架构及系统级仿真等技术的发展，芯片设计周期已压缩至12至15个月。业界正探索AI代理（Agent）在EDA流程中的应用，但在商业化收费模式、前端工程交付能力及最终签核（sign-off）环节仍处于观察与验证阶段。