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行业观察媒体报道 · epoch.ai

Epoch AI:Broadcom TPU 出货量环比增约 65%,Q3 算力达 200 万 H100 等效

OmniTools 11月5日消息,Epoch AI 数据显示,Broadcom 的 TPU 出货量从 2026 年第二季度到第三季度按芯片数量环比增长约 65%,达到约 80 万颗。

按算力计,同期出货算力翻倍,达到 200 万 H100 等效算力。算力增速高于出货量增速,主要原因是转向性能更强的芯片。该分析作者为 Venkat Somala 和 Josh You。

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