三星预计明年HBM4及HBM4E产量将翻倍以上

OmniTools 9月21日消息，据半导体行业消息，三星电子计划明年将第六代HBM4和第七代HBM4E DRAM的产量提升至当前水平的两倍以上。玻璃载板外包清洗量预计从每月约2万片增至约5万片，HBM月均晶圆投入量将由约18万片升至约25万片。HBM4系列产品在整体HBM中的占比预计从约40%提高至约80%。