华为发布昇腾 960 超节点，多款昇腾 960 系列芯片发布时间提前

OmniTools 9月18日消息，华为在2026年全联接大会（上海）上正式发布昇腾 960 超节点，风冷与液冷版本分别计划于2027年第三季度和第四季度上市。

昇腾 960DT 芯片发布时间由原计划调整为2027年第一季度，较此前提前三个季度；昇腾 960PR 将于2027年第三季度发布，提前一个季度。官方称两款芯片性能均“实现翻番”。

同期，昇腾 950 超节点宣布进入规模商用阶段，并首次亮相新一代 NPO（Near-Packaged Optics）形态光互联产品 Hi-ONE。