OmniTools 9月27日消息，据公开报道摘要，三星电子与SK海力士近期加入共封装光学（CPO）技术研发竞赛，以应对AI芯片对高带宽、低延迟互连需求的持续升级。CPO被视为替代传统可插拔光模块的关键路径，正推动AI半导体重心从单纯算力向“光速”数据传输演进。
与此同时，英伟达确认参与摩洛哥两个AI计算基础设施项目，其中一座位于卡萨布兰卡的工厂规划装机容量达500MW。此举被视为非洲大陆首次出现大规模AI算力部署级项目。
上述信息基于公开报道摘要，事件具体时间节点与实施进展尚未由相关企业进一步披露。
