10万亿美元AI基建面临光子学互联瓶颈

OmniTools 10月1日消息，AI基础设施建设正面临新瓶颈：焦点已从单一GPU算力转向高速互联网络。随着大模型规模突破单卡承载极限，以及AI智能体高频调用加剧系统延迟，光子互连技术正成为关键基础设施方向。

光互联有望缓解传统铜互连在带宽、功耗与散热方面的物理约束，但当前激光器、光子集成设备、衬底材料、吞吐量及制造良率仍存在显著短缺。相关企业Themaa计划于2027年启动光子芯片产线投产，2028年实现全面产能爬坡，其技术落地与执行进展将持续受到业界关注。