SemiAnalysis：ASML专利显示正研发芯粒对晶圆混合键合设备

OmniTools 10月24日消息，据SemiAnalysis视频内容，2025年专利信息显示，ASML正在研发一种数年后才会部署的芯粒对晶圆混合键合设备，可借助传送方案发挥其在计量和晶圆台方面的优势。

在应用层面，逻辑芯片的短密连接被认为更具能效价值；HBM因成本较高且客户要求减层，有嘉宾认为2029年前不太可能采用，甚至未必采用。

量产良率仍取决于六轴对准、洁净度及供应商整合。